창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IRFH7545TRPBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IRFH7545TRPbF | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | PQFN 5x6 RoHS Compliance | |
PCN 설계/사양 | Package Drawing Update 02/Jun/2015 Package Drawing Revision 03/Jun/2015 | |
PCN 조립/원산지 | Warehouse Transfer 29/Jul/2015 | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | StrongIRFET™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 85A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 5.2m옴 @ 51A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3.7V @ 100µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 110nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 3890pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 83W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-전력TDFN | |
공급 장치 패키지 | PQFN(5x6) | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | IRFH7545TRPBFTR SP001554800 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IRFH7545TRPBF | |
관련 링크 | IRFH754, IRFH7545TRPBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | RC0805JR-07910KL | RES SMD 910K OHM 5% 1/8W 0805 | RC0805JR-07910KL.pdf | |
![]() | 11185275 | 11185275 Molex SMD or Through Hole | 11185275.pdf | |
![]() | 20011WS-13 | 20011WS-13 ORIGINAL SMD or Through Hole | 20011WS-13.pdf | |
![]() | B2610L | B2610L ORIGINAL BGA | B2610L.pdf | |
![]() | TDA9733AHL/8/C1 | TDA9733AHL/8/C1 PHI QFP | TDA9733AHL/8/C1.pdf | |
![]() | MACH131SP-5VC | MACH131SP-5VC AMD QFP | MACH131SP-5VC.pdf | |
![]() | BCR8PM-14 | BCR8PM-14 MIT TO-220 | BCR8PM-14 .pdf | |
![]() | CF37800N2 | CF37800N2 TI DIP | CF37800N2.pdf | |
![]() | 3762A72 | 3762A72 ORIGINAL SOP | 3762A72.pdf | |
![]() | SL2XL | SL2XL Intel BGA | SL2XL.pdf | |
![]() | SS-23F33 | SS-23F33 DSL SMD or Through Hole | SS-23F33.pdf |