창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IRFH5004TRPBF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IRFH5004PBF | |
| 제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) Discrete Power MOSFETs 40V and Below | |
| PCN 조립/원산지 | Mosfet Backend Wafer Processing 23/Oct/2013 Additional Assembly Site 23/Jul/2014 Assembly Site Revision 03/Feb/2015 Product Assembly Notification 10/Feb/2015 | |
| PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | HEXFET® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 40V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 28A(Ta), 100A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 2.6m옴 @ 50A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 150µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 110nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 4490pF @ 20V | |
| 전력 - 최대 | 3.6W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-VQFN | |
| 공급 장치 패키지 | PQFN(5x6) 단일 다이 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | SP001554720 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IRFH5004TRPBF | |
| 관련 링크 | IRFH500, IRFH5004TRPBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | MXL136-TB-R | MXL136-TB-R MAXLINEAR SMD or Through Hole | MXL136-TB-R.pdf | |
![]() | CSTCC4.19MGOH6-TC | CSTCC4.19MGOH6-TC MURATA SMD-DIP | CSTCC4.19MGOH6-TC.pdf | |
![]() | D.9816BCV | D.9816BCV ORIGINAL SMD or Through Hole | D.9816BCV.pdf | |
![]() | TMP88CM22F-1B27 | TMP88CM22F-1B27 TOSHIBA QFP | TMP88CM22F-1B27.pdf | |
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![]() | FDG6302P_NL | FDG6302P_NL FAIRCHILD SOT-363 | FDG6302P_NL.pdf | |
![]() | BA7721S | BA7721S ROHM DIP | BA7721S.pdf | |
![]() | SDA56426XGEG | SDA56426XGEG sie SMD or Through Hole | SDA56426XGEG.pdf | |
![]() | SUR543EF | SUR543EF AUK SOT-563F | SUR543EF.pdf | |
![]() | COPC912-XXX/N | COPC912-XXX/N NSC DIP-20. | COPC912-XXX/N.pdf |