창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IRFH3707TR2PBF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IRFH3707PBF | |
| 설계 리소스 | IRFH3707TR2PBF Saber Model IRFH3707TR2PBF Spice Model | |
| PCN 단종/ EOL | Multiple Devices 13/Nov/2013 | |
| PCN 조립/원산지 | Backend Wafer Transfer 23/Oct/2013 | |
| 카탈로그 페이지 | 1519 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | HEXFET® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 단종 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 12A(Ta), 29A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 12.4m옴 @ 12A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.35V @ 25µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 8.1nC(4.5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 755pF @ 15V | |
| 전력 - 최대 | 2.8W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-전력VDFN | |
| 공급 장치 패키지 | 8-PQFN(3x3) | |
| 표준 포장 | 400 | |
| 다른 이름 | IRFH3707TR2PBFTR SP001566048 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IRFH3707TR2PBF | |
| 관련 링크 | IRFH3707, IRFH3707TR2PBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | UKW2A3R3MDD | 3.3µF 100V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | UKW2A3R3MDD.pdf | |
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![]() | SGNMNC3101E | 1 ~ 10pF Trimmer Capacitor 1500V (1.5kV) Chassis Mount Round - 0.710" Dia (18.03mm) | SGNMNC3101E.pdf | |
![]() | 028502.5HXRP | FUSE CERAMIC 2.5A 250VAC 5X20MM | 028502.5HXRP.pdf | |
![]() | PLT1206Z1641LBTS | RES SMD 1.64KOHM 0.01% 0.4W 1206 | PLT1206Z1641LBTS.pdf | |
![]() | AA150XS01 | AA150XS01 ORIGINAL SMD or Through Hole | AA150XS01.pdf | |
![]() | 520C871T450AF2B | 520C871T450AF2B CDE DIP | 520C871T450AF2B.pdf | |
![]() | EEVFK1H221GP | EEVFK1H221GP PANASONIC SMD | EEVFK1H221GP.pdf | |
![]() | PS103-63 | PS103-63 PREWELL SOT363 | PS103-63.pdf | |
![]() | 2510AV | 2510AV ST SOP-8 | 2510AV.pdf | |
![]() | X28C256EMB-35 | X28C256EMB-35 XICOR LCC32 | X28C256EMB-35.pdf |