창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-IRFD2955 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | IRFD2955 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-252 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | IRFD2955 | |
관련 링크 | IRFD, IRFD2955 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | BFC233823334 | 0.33µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.236" W (26.00mm x 6.00mm) | BFC233823334.pdf | |
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![]() | CT-ABTP-3X12S-M-BZN | CT-ABTP-3X12S-M-BZN N/A SMD or Through Hole | CT-ABTP-3X12S-M-BZN.pdf | |
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![]() | SLSNNBS103TS | SLSNNBS103TS SAMSUNG SMD | SLSNNBS103TS.pdf | |
![]() | MAX821LUS+ | MAX821LUS+ Maxim SMD or Through Hole | MAX821LUS+.pdf | |
![]() | LC1084MTRAD | LC1084MTRAD LEADCHIP TO263-2 | LC1084MTRAD.pdf | |
![]() | BYV27C | BYV27C NXP SMD or Through Hole | BYV27C.pdf | |
![]() | 4HC373N | 4HC373N PHI DIP-16 | 4HC373N.pdf |