창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IRFBF20STRLPBF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IRFBF20S,L, SiHFBF20S,L | |
| 비디오 파일 | MOSFET Technologies for Power Conversion | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Vishay Siliconix | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 900V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 1.7A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 8옴 @ 1A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 38nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 490pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 3.1W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | D2PAK | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 다른 이름 | IRFBF20STRLPBF-ND IRFBF20STRLPBFTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IRFBF20STRLPBF | |
| 관련 링크 | IRFBF20S, IRFBF20STRLPBF 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 8Z37470004 | 37.4MHz ±10ppm 수정 10pF -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Z37470004.pdf | |
![]() | 13R105C | 1mH Unshielded Wirewound Inductor 330mA 2.1 Ohm Max Radial | 13R105C.pdf | |
![]() | RSF2JB36R0 | RES MO 2W 36 OHM 5% AXIAL | RSF2JB36R0.pdf | |
![]() | CMF6010K000FKRE70 | RES 10K OHM 1W 1% AXIAL | CMF6010K000FKRE70.pdf | |
![]() | CPCP05100R0JB31 | RES 100 OHM 5W 5% RADIAL | CPCP05100R0JB31.pdf | |
![]() | TMP37GT9-REEL | TMP37GT9-REEL ADI TO-92 | TMP37GT9-REEL.pdf | |
![]() | SA11A(AC) | SA11A(AC) HYG DO-214AA | SA11A(AC).pdf | |
![]() | DK217029 | DK217029 ST SMD or Through Hole | DK217029.pdf | |
![]() | EM51256A-20P | EM51256A-20P ETRONTECH DIP-28 | EM51256A-20P.pdf | |
![]() | 73M550-IH | 73M550-IH TDK PLCC44 | 73M550-IH.pdf | |
![]() | CY7C185-15VI (6N) | CY7C185-15VI (6N) CYPRESS SMD or Through Hole | CY7C185-15VI (6N).pdf | |
![]() | PIC24HJ12GP202-I/SP | PIC24HJ12GP202-I/SP MICROCHIP DIP | PIC24HJ12GP202-I/SP.pdf |