창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IRFBF20S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IRFBF20S | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | D2PAKTO-263 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IRFBF20S | |
| 관련 링크 | IRFBF, IRFBF20S 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F2701XCAR | 27MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F2701XCAR.pdf | |
![]() | CEP124NP-4R0MC | CEP124NP-4R0MC SUMIDA SMT | CEP124NP-4R0MC.pdf | |
![]() | TISP4150F3 | TISP4150F3 TI SOP-8 | TISP4150F3.pdf | |
![]() | TA78L005AP(TPE6.F) | TA78L005AP(TPE6.F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TA78L005AP(TPE6.F).pdf | |
![]() | HY62256BLLP-10 | HY62256BLLP-10 HYUNDAY SMD or Through Hole | HY62256BLLP-10.pdf | |
![]() | LZNQ4-24US- | LZNQ4-24US- OMRON SMD or Through Hole | LZNQ4-24US-.pdf | |
![]() | HB1431K | HB1431K TI TSSOP14 | HB1431K.pdf | |
![]() | 331A DAAU | 331A DAAU ORIGINAL TSSOP-8 | 331A DAAU.pdf | |
![]() | ECHU1H822GX5 | ECHU1H822GX5 NIC SMD or Through Hole | ECHU1H822GX5.pdf | |
![]() | CXA1073M | CXA1073M SONY SOP28 | CXA1073M.pdf | |
![]() | ST72C334J2T6/TR | ST72C334J2T6/TR STMicroelectronics NA | ST72C334J2T6/TR.pdf |