창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IRFBE30SPBF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IRFBE30S,L, SiHFBE30S,L | |
| 비디오 파일 | MOSFET Technologies for Power Conversion | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1522 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Vishay Siliconix | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 800V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 4.1A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 3옴 @ 2.5A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 78nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1300pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 125W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | D2PAK | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | *IRFBE30SPBF | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IRFBE30SPBF | |
| 관련 링크 | IRFBE3, IRFBE30SPBF 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-1TNF1210U | RES SMD 121 OHM 1% 1W 2512 | ERJ-1TNF1210U.pdf | |
![]() | CMF55196K00FKEK | RES 196K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55196K00FKEK.pdf | |
![]() | RTS5139-GRT | RTS5139-GRT REALTEK QFP | RTS5139-GRT.pdf | |
![]() | CS631615 | CS631615 ORIGINAL SMD or Through Hole | CS631615.pdf | |
![]() | WCI1608TR15J00 | WCI1608TR15J00 PILKOR 0603-R15J | WCI1608TR15J00.pdf | |
![]() | 1903415-1 | 1903415-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1903415-1.pdf | |
![]() | BD2201F | BD2201F BRCVC QFP | BD2201F.pdf | |
![]() | 8677AETG | 8677AETG MAXIM THINQFN | 8677AETG.pdf | |
![]() | MAX8526EUDCN+ | MAX8526EUDCN+ MAXIM TSSOP-14 | MAX8526EUDCN+.pdf | |
![]() | M34555M4-068FP | M34555M4-068FP RENESAS QFP | M34555M4-068FP.pdf | |
![]() | IMS-973 | IMS-973 synergymwave SMD or Through Hole | IMS-973.pdf | |
![]() | 0326MSL | 0326MSL ORIGINAL SSOP-28 | 0326MSL.pdf |