창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IRFB812PBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IRFB812PbF | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
PCN 조립/원산지 | IRFR825/IRFB812 Fab Transfer 03/Oct/2013 Mosfet Backend Wafer Processing 23/Oct/2013 Warehouse Transfer 29/Jul/2015 | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | HEXFET® | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 500V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 3.6A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 2.2옴 @ 2.2A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 5V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 20nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 810pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 78W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | TO-220-3 | |
공급 장치 패키지 | TO-220AB | |
표준 포장 | 50 | |
다른 이름 | SP001563948 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IRFB812PBF | |
관련 링크 | IRFB81, IRFB812PBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | 1944-14K | 1.2µH Unshielded Molded Inductor 1A 280 mOhm Max Axial | 1944-14K.pdf | |
![]() | TA45-685K050DT | TA45-685K050DT avetron SMD or Through Hole | TA45-685K050DT.pdf | |
![]() | MN15342VPV2 | MN15342VPV2 PAN DIP64 | MN15342VPV2.pdf | |
![]() | AS2830M6D-001/TR-LF | AS2830M6D-001/TR-LF ASEMI SOT23-6 | AS2830M6D-001/TR-LF.pdf | |
![]() | MC68H24FN | MC68H24FN FREESCAL PLCC44 | MC68H24FN.pdf | |
![]() | STPS80L15C | STPS80L15C ST TO 247 MAX | STPS80L15C.pdf | |
![]() | HBLXT9785EHC D0 | HBLXT9785EHC D0 CORTINA QFP | HBLXT9785EHC D0.pdf | |
![]() | XPC7451PX1000RE | XPC7451PX1000RE MOTOROLA BGA | XPC7451PX1000RE.pdf | |
![]() | TC74HCT540AF(EL.F) | TC74HCT540AF(EL.F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TC74HCT540AF(EL.F).pdf | |
![]() | 592D334X0050B2T | 592D334X0050B2T VISHAY/SPRAGUE SMD | 592D334X0050B2T.pdf |