창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IRFB4137PBF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IRFB4137PbF | |
| 제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
| 주요제품 | 300 V Power MOSFETs | |
| PCN 조립/원산지 | Mosfet Backend Wafer Processing 23/Oct/2013 Additional Assembly Site 19/Mar/2014 | |
| PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | HEXFET® | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 300V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 38A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 69m옴 @ 24A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 5V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 125nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 5168pF @ 50V | |
| 전력 - 최대 | 341W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | TO-220-3 | |
| 공급 장치 패키지 | TO-220 | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | SP001554580 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IRFB4137PBF | |
| 관련 링크 | IRFB41, IRFB4137PBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | C2012X7S0J106K085AC | 10µF 6.3V 세라믹 커패시터 X7S 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012X7S0J106K085AC.pdf | |
| PA2729.383NL | 38.3µH Shielded Wirewound Inductor 6.5A 19.7 mOhm Max Nonstandard | PA2729.383NL.pdf | ||
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![]() | S12CA07AXXE01 | S12CA07AXXE01 NSC SMD or Through Hole | S12CA07AXXE01.pdf | |
![]() | 0402CS-33NXJBW | 0402CS-33NXJBW ORIGINAL SMD or Through Hole | 0402CS-33NXJBW.pdf | |
![]() | ADA48461-3 | ADA48461-3 AD SMD or Through Hole | ADA48461-3.pdf | |
![]() | 7S0360A | 7S0360A ns QFP48 | 7S0360A.pdf | |
![]() | 24.576M-F4100RT | 24.576M-F4100RT CTS SMD or Through Hole | 24.576M-F4100RT.pdf | |
![]() | VND14N04 | VND14N04 ST SOT-252 | VND14N04.pdf |