창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IRFB33N15DPBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IRFB,IRFS(L)_33N15DPbF | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
카탈로그 페이지 | 1513 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | HEXFET® | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 150V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 33A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 56m옴 @ 20A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 5.5V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 90nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2020pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 3.8W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | TO-220-3 | |
공급 장치 패키지 | TO-220AB | |
표준 포장 | 50 | |
다른 이름 | *IRFB33N15DPBF SP001566470 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IRFB33N15DPBF | |
관련 링크 | IRFB33N, IRFB33N15DPBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
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![]() | GRM0335C1H3R2CD01D | 3.2pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1H3R2CD01D.pdf | |
![]() | PME271E510MR30 | 10000pF Film Capacitor 300V Paper, Metallized Radial 0.728" L x 0.205" W (18.50mm x 5.20mm) | PME271E510MR30.pdf | |
TQ2SS-L2-24V-Z | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | TQ2SS-L2-24V-Z.pdf | ||
![]() | AT0603CRD07432RL | RES SMD 432 OHM 0.25% 1/10W 0603 | AT0603CRD07432RL.pdf | |
![]() | KTC9012S-RTK/P | KTC9012S-RTK/P KEC SOT-23 | KTC9012S-RTK/P.pdf | |
![]() | MB89003 | MB89003 F DIP | MB89003.pdf | |
![]() | TMS27PC020-12FML | TMS27PC020-12FML TI SMD or Through Hole | TMS27PC020-12FML.pdf | |
![]() | UPD64031AGJ-8EM | UPD64031AGJ-8EM NEC SMD or Through Hole | UPD64031AGJ-8EM.pdf | |
![]() | MAX3232ECUE | MAX3232ECUE MAXIM TSSP16 | MAX3232ECUE.pdf | |
![]() | 28F1000/M20096-1 | 28F1000/M20096-1 N/A PLCC | 28F1000/M20096-1.pdf |