창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IRFB3307ZPBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IRF(B/S/SL)3307ZPbF | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
설계 리소스 | IRFB3307ZPBF Saber Model IRFB3307ZPBF Spice Model | |
PCN 조립/원산지 | Mosfet Backend Wafer Processing 23/Oct/2013 Qualification Wafer Source 01/Apr/2014 Warehouse Transfer 29/Jul/2015 TO220/247 Fab Site Transfer 19/May/2016 | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
카탈로그 페이지 | 1513 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | HEXFET® | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 75V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 120A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 5.8m옴 @ 75A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 150µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 110nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 4750pF @ 50V | |
전력 - 최대 | 230W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | TO-220-3 | |
공급 장치 패키지 | TO-220AB | |
표준 포장 | 50 | |
다른 이름 | SP001564038 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IRFB3307ZPBF | |
관련 링크 | IRFB330, IRFB3307ZPBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | VS-1N3211 | DIODE GEN PURP 300V 15A DO203AB | VS-1N3211.pdf | |
![]() | TNPW20102K05BETF | RES SMD 2.05K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW20102K05BETF.pdf | |
![]() | ASU | ASU ORIGINAL 10TDFN | ASU.pdf | |
![]() | LS188D | LS188D ORIGINAL QFP | LS188D.pdf | |
![]() | STR-D1816 | STR-D1816 Sanken ZIP-5 | STR-D1816.pdf | |
![]() | UDZTE-177.5B | UDZTE-177.5B ROHM SMD or Through Hole | UDZTE-177.5B.pdf | |
![]() | M37210M2-800 | M37210M2-800 MITSUBISHI DIP | M37210M2-800.pdf | |
![]() | TLGD175 | TLGD175 TOSHIBA SMD or Through Hole | TLGD175.pdf | |
![]() | D5S6M-7000 | D5S6M-7000 ORIGINAL N A | D5S6M-7000.pdf | |
![]() | EC-A357 | EC-A357 IDT TSOT23-5 | EC-A357.pdf | |
![]() | LXT972ALC(A2) | LXT972ALC(A2) INTEL QFP | LXT972ALC(A2).pdf | |
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