창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IRFB3307PBF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IRFB3307, IRFS(L)3307 | |
| 제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
| PCN 조립/원산지 | Backend Wafer Transfer 23/Oct/2013 | |
| PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
| 카탈로그 페이지 | 1513 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | HEXFET® | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 75V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 130A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 6.3m옴 @ 75A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 150µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 180nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 5150pF @ 50V | |
| 전력 - 최대 | 200W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | TO-220-3 | |
| 공급 장치 패키지 | TO-220AB | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | *IRFB3307PBF SP001555972 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IRFB3307PBF | |
| 관련 링크 | IRFB33, IRFB3307PBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | MB87006AFP | MB87006AFP FUJ SMD | MB87006AFP.pdf | |
![]() | LM32 | LM32 ORIGINAL DIP2 | LM32.pdf | |
![]() | M24C64WMN6TP | M24C64WMN6TP ST SMD or Through Hole | M24C64WMN6TP.pdf | |
![]() | 140929-002-B2 | 140929-002-B2 TI QFP | 140929-002-B2.pdf | |
![]() | HRM030AN03 | HRM030AN03 EMC SMD or Through Hole | HRM030AN03.pdf | |
![]() | MUX08BQ/883B | MUX08BQ/883B AD CDIP | MUX08BQ/883B.pdf | |
![]() | AD746BRMZ-REEL7 | AD746BRMZ-REEL7 AD MSOP-8 | AD746BRMZ-REEL7.pdf | |
![]() | CB0118ES | CB0118ES NS SOP28 | CB0118ES.pdf | |
![]() | LP3470M5X-2.75 | LP3470M5X-2.75 NS SOT23-5 | LP3470M5X-2.75.pdf | |
![]() | NJM7081 | NJM7081 JRC MSOP8 | NJM7081.pdf |