창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IRFB3307PBF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IRFB3307, IRFS(L)3307 | |
| 제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
| PCN 조립/원산지 | Backend Wafer Transfer 23/Oct/2013 | |
| PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
| 카탈로그 페이지 | 1513 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | HEXFET® | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 75V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 130A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 6.3m옴 @ 75A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 150µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 180nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 5150pF @ 50V | |
| 전력 - 최대 | 200W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | TO-220-3 | |
| 공급 장치 패키지 | TO-220AB | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | *IRFB3307PBF SP001555972 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IRFB3307PBF | |
| 관련 링크 | IRFB33, IRFB3307PBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | IMX3T108 | TRANS 2NPN 50V 0.15A 6SMT | IMX3T108.pdf | |
![]() | MCW0406MD6042BP100 | RES SMD 60.4K OHM 1/4W 0604 WIDE | MCW0406MD6042BP100.pdf | |
![]() | TNPW121047K0BEEN | RES SMD 47K OHM 0.1% 1/3W 1210 | TNPW121047K0BEEN.pdf | |
![]() | ELC16B271L | ELC16B271L PANASONIC DIP | ELC16B271L.pdf | |
![]() | SA04-11SRWA | SA04-11SRWA kingbright PB-FREE | SA04-11SRWA.pdf | |
![]() | RJ2037 | RJ2037 RENESAS SMD or Through Hole | RJ2037.pdf | |
![]() | LPHB226S0273 | LPHB226S0273 INTERCONNE SMD or Through Hole | LPHB226S0273.pdf | |
![]() | HCF4052BEY(ROHS) | HCF4052BEY(ROHS) ST DIP | HCF4052BEY(ROHS).pdf | |
![]() | TMP87CM40AN-4078 | TMP87CM40AN-4078 ORIGINAL DIP | TMP87CM40AN-4078.pdf | |
![]() | LB1682 | LB1682 ORIGINAL DIP-8 | LB1682.pdf | |
![]() | F625 | F625 IR TO-220 | F625.pdf |