창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IRFB3307PBF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IRFB3307, IRFS(L)3307 | |
| 제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
| PCN 조립/원산지 | Backend Wafer Transfer 23/Oct/2013 | |
| PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
| 카탈로그 페이지 | 1513 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | HEXFET® | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 75V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 130A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 6.3m옴 @ 75A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 150µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 180nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 5150pF @ 50V | |
| 전력 - 최대 | 200W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | TO-220-3 | |
| 공급 장치 패키지 | TO-220AB | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | *IRFB3307PBF SP001555972 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IRFB3307PBF | |
| 관련 링크 | IRFB33, IRFB3307PBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | CC0603JRX7R9BB121 | 120pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CC0603JRX7R9BB121.pdf | |
![]() | 35223K6FT | RES SMD 3.6K OHM 1% 3W 2512 | 35223K6FT.pdf | |
![]() | D2TO035CR0200JTE3 | RES SMD 0.02 OHM 5% 35W TO263 | D2TO035CR0200JTE3.pdf | |
![]() | RK2706A | RK2706A ROCKCHIP SMD or Through Hole | RK2706A.pdf | |
![]() | YSS-1201S | YSS-1201S ORIGINAL SMD or Through Hole | YSS-1201S.pdf | |
![]() | BR3503L | BR3503L SEP KBPC-35 | BR3503L.pdf | |
![]() | BC817-25.6B | BC817-25.6B SOT SMD or Through Hole | BC817-25.6B.pdf | |
![]() | LHDM005571CYFV0E | LHDM005571CYFV0E NIPPON DIP | LHDM005571CYFV0E.pdf | |
![]() | AMKOR/ANAM100LD/MQFP | AMKOR/ANAM100LD/MQFP SIEMENS QFP | AMKOR/ANAM100LD/MQFP.pdf | |
![]() | AN78L08M | AN78L08M PANSONIC SMD or Through Hole | AN78L08M.pdf |