창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IRFB3207ZGPBF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IRFB3207ZGPBF | |
| 제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
| PCN 조립/원산지 | Mosfet Backend Wafer Processing 23/Oct/2013 TO220/247 Fab Site Transfer 19/May/2016 | |
| PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | HEXFET® | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 새 설계에 권장하지 않음(NRND) | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 75V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 120A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 4.1m옴 @ 75A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 150µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 170nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 6920pF @ 50V | |
| 전력 - 최대 | 300W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | TO-220-3 | |
| 공급 장치 패키지 | TO-220AB | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | SP001554560 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IRFB3207ZGPBF | |
| 관련 링크 | IRFB320, IRFB3207ZGPBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | CC0402BRNPO9BN9R1 | 9.1pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CC0402BRNPO9BN9R1.pdf | |
![]() | 6321 | DC Output Module 0.02 ~ 3.5A 3 ~ 60VDC Output 5VDC (3.5 ~ 6VDC) Supply | 6321.pdf | |
![]() | CRA06S04368K0JTA | RES ARRAY 2 RES 68K OHM 0606 | CRA06S04368K0JTA.pdf | |
![]() | CPL15R0100JE14 | RES 0.01 OHM 15W 5% AXIAL | CPL15R0100JE14.pdf | |
![]() | PM-Y44P-C3 | SENSOR PHOTO 5MM 5-24VDC PNP | PM-Y44P-C3.pdf | |
![]() | MBG3372X | MBG3372X STANLEY DIP | MBG3372X.pdf | |
![]() | XC5204TM | XC5204TM XILINX PLCC84 | XC5204TM.pdf | |
![]() | 24LC32AX/ST | 24LC32AX/ST MICROCHIP TSSOP-8 | 24LC32AX/ST.pdf | |
![]() | IDTQS3390QG | IDTQS3390QG IDT SSOP | IDTQS3390QG.pdf | |
![]() | BCX5616 | BCX5616 ORIGINAL TO89 | BCX5616.pdf | |
![]() | IR73814 | IR73814 IOR SOP-8 | IR73814.pdf |