창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IRFB3207ZGPBF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IRFB3207ZGPBF | |
| 제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
| PCN 조립/원산지 | Mosfet Backend Wafer Processing 23/Oct/2013 TO220/247 Fab Site Transfer 19/May/2016 | |
| PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | HEXFET® | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 새 설계에 권장하지 않음(NRND) | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 75V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 120A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 4.1m옴 @ 75A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 150µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 170nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 6920pF @ 50V | |
| 전력 - 최대 | 300W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | TO-220-3 | |
| 공급 장치 패키지 | TO-220AB | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | SP001554560 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IRFB3207ZGPBF | |
| 관련 링크 | IRFB320, IRFB3207ZGPBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | PBSS5480X,135 | TRANS PNP 80V 4A SOT89 | PBSS5480X,135.pdf | |
![]() | 160-391FS | 390nH Unshielded Inductor 890mA 160 mOhm Max 2-SMD | 160-391FS.pdf | |
![]() | PHP02512E4991BST5 | RES SMD 4.99K OHM 0.1% 2.5W 2512 | PHP02512E4991BST5.pdf | |
![]() | ERJ-P08J822V | RES SMD 8.2K OHM 5% 2/3W 1206 | ERJ-P08J822V.pdf | |
![]() | RG2012P-1781-D-T5 | RES SMD 1.78K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012P-1781-D-T5.pdf | |
![]() | 90J4R7 | RES 4.7 OHM 11W 5% AXIAL | 90J4R7.pdf | |
![]() | 47NF 50V | 47NF 50V N/A SMD or Through Hole | 47NF 50V.pdf | |
![]() | FF=CL | FF=CL RICHTEK QFN | FF=CL.pdf | |
![]() | TD32F08 | TD32F08 ORIGINAL SMD or Through Hole | TD32F08.pdf | |
![]() | AAKY | AAKY N/ 8 SOT23 | AAKY.pdf | |
![]() | 8590012 | 8590012 ENERSYS SMD or Through Hole | 8590012.pdf |