창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IRFAF52 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IRFAF52 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IRFAF52 | |
| 관련 링크 | IRFA, IRFAF52 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 06031U2R7CAT2A | 2.7pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.060" L x 0.030" W(1.52mm x 0.76mm) | 06031U2R7CAT2A.pdf | |
![]() | 1825AC683MAT1A | 0.068µF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | 1825AC683MAT1A.pdf | |
![]() | Y1747V0191BA0W | RES ARRAY 4 RES 1K OHM 8SOIC | Y1747V0191BA0W.pdf | |
![]() | LLQ1V183MHSB | LLQ1V183MHSB NICHICON DIP | LLQ1V183MHSB.pdf | |
![]() | TSM101AC | TSM101AC ST SOP-8 | TSM101AC.pdf | |
![]() | 20BL2C | 20BL2C ORIGINAL TO-3P | 20BL2C.pdf | |
![]() | 16RGV2200M16X21.5 | 16RGV2200M16X21.5 Rubycon DIP-2 | 16RGV2200M16X21.5.pdf | |
![]() | X11-3047289 | X11-3047289 DIGITALFREEDOMTECHNOLOGY SMD or Through Hole | X11-3047289.pdf | |
![]() | FW82810EB | FW82810EB INTEL BGA | FW82810EB.pdf | |
![]() | MAX232ESCE | MAX232ESCE MAX SOP3.9 | MAX232ESCE.pdf | |
![]() | LAQ2G181MELA40ZB | LAQ2G181MELA40ZB nichicon DIP-2 | LAQ2G181MELA40ZB.pdf | |
![]() | C178D | C178D POWEREX SMD or Through Hole | C178D.pdf |