창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IRF9Z24NPBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IRF9Z24NPbF | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
설계 리소스 | IRF9Z24NPBF Saber Model IRF9Z24NPBF Spice Model | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1513 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | HEXFET® | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 55V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 12A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 175m옴 @ 7.2A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 19nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 350pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 45W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | TO-220-3 | |
공급 장치 패키지 | TO-220AB | |
표준 포장 | 50 | |
다른 이름 | *IRF9Z24NPBF SP001555934 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IRF9Z24NPBF | |
관련 링크 | IRF9Z2, IRF9Z24NPBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | ECW-H20332RJV | 3300pF Film Capacitor 2000V (2kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.709" L x 0.335" W (18.00mm x 8.50mm) | ECW-H20332RJV.pdf | |
![]() | RT1206CRC0728RL | RES SMD 28 OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRC0728RL.pdf | |
![]() | KA431SAMF TEL:82766440 | KA431SAMF TEL:82766440 FAIRCHILD SOT23 | KA431SAMF TEL:82766440.pdf | |
![]() | N20142Z260T06 | N20142Z260T06 TOKIN SMD or Through Hole | N20142Z260T06.pdf | |
![]() | BTA26-600BRG. | BTA26-600BRG. ST TO-3P | BTA26-600BRG..pdf | |
![]() | MDC-30AL | MDC-30AL ORIGINAL TO-3P | MDC-30AL.pdf | |
![]() | MX7545KCMP | MX7545KCMP MAXIM SMD | MX7545KCMP.pdf | |
![]() | 24C64N-SU5.5V | 24C64N-SU5.5V MIOROCHIP SMD or Through Hole | 24C64N-SU5.5V.pdf | |
![]() | C63517Y-PH | C63517Y-PH TI QFP | C63517Y-PH.pdf | |
![]() | CLP6B-MKW-CB0D | CLP6B-MKW-CB0D CREE ROHS | CLP6B-MKW-CB0D.pdf |