창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IRF9953PBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IRF9953PbF | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
PCN 부품 상태 변경 | Pkg Type Disc 16/May/2016 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 어레이 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | HEXFET® | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 주문 불가 | |
FET 유형 | 2 P-Chan(이중) | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 2.3A | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 250m옴 @ 1A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 12nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 190pF @ 15V | |
전력 - 최대 | 2W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SO | |
표준 포장 | 95 | |
다른 이름 | SP001565680 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IRF9953PBF | |
관련 링크 | IRF995, IRF9953PBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
BFC247042123 | 0.012µF Film Capacitor 160V 250V Polyester, Metallized Radial 0.283" L x 0.098" W (7.20mm x 2.50mm) | BFC247042123.pdf | ||
RCP2512B160RJEC | RES SMD 160 OHM 5% 22W 2512 | RCP2512B160RJEC.pdf | ||
DB25SDJS | DB25SDJS ESC CONN | DB25SDJS.pdf | ||
YZ-C12/18X-D3 | YZ-C12/18X-D3 ORIGINAL SMD or Through Hole | YZ-C12/18X-D3.pdf | ||
L044A260 | L044A260 INTEL BGA | L044A260.pdf | ||
SA605DK/01,112 | SA605DK/01,112 PhilipsSemiconducto NA | SA605DK/01,112.pdf | ||
MTAJ30N06 | MTAJ30N06 ORIGINAL SMD or Through Hole | MTAJ30N06.pdf | ||
XC9572-7VQ44C | XC9572-7VQ44C XILINX QFP44 | XC9572-7VQ44C.pdf | ||
6920-0903 | 6920-0903 Sumitomo con | 6920-0903.pdf | ||
SR16C-REVK | SR16C-REVK TI QFP | SR16C-REVK.pdf | ||
M-4328H | M-4328H LUCENT BGA | M-4328H.pdf | ||
LH2108A | LH2108A NS SMD or Through Hole | LH2108A.pdf |