창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IRF9952PBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IRF9952PbF | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
PCN 부품 상태 변경 | Pkg Type Disc 16/May/2016 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 어레이 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | HEXFET® | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 주문 불가 | |
FET 유형 | N 및 P-Chan | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 3.5A, 2.3A | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 100m옴 @ 2.2A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 14nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 190pF @ 15V | |
전력 - 최대 | 2W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SO | |
표준 포장 | 95 | |
다른 이름 | SP001566518 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IRF9952PBF | |
관련 링크 | IRF995, IRF9952PBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | IMP4-3D0-2D0-30-A | IMP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | IMP4-3D0-2D0-30-A.pdf | |
![]() | ORNV25025001UF | RES NETWORK 5 RES MULT OHM 8SOIC | ORNV25025001UF.pdf | |
![]() | CMF603K6500BEEB | RES 3.65K OHM 1W .1% AXIAL | CMF603K6500BEEB.pdf | |
![]() | LNK306DG-TL | Converter Offline Buck, Buck-Boost, Flyback Topology 66kHz SO-8C | LNK306DG-TL.pdf | |
![]() | XC3030-4VQ100C | XC3030-4VQ100C XILINX QFP | XC3030-4VQ100C.pdf | |
![]() | MUN5211DW1T1G-ON | MUN5211DW1T1G-ON ORIGINAL SMD or Through Hole | MUN5211DW1T1G-ON.pdf | |
![]() | AT27LV256A-55RC | AT27LV256A-55RC ATMEL SOP28 | AT27LV256A-55RC.pdf | |
![]() | H7N1002P | H7N1002P HITACHI TO-247 | H7N1002P.pdf | |
![]() | 21902.5 | 21902.5 LITTELFUSE SMD or Through Hole | 21902.5.pdf | |
![]() | KSD882Y-TSTU | KSD882Y-TSTU ORIGINAL SMD or Through Hole | KSD882Y-TSTU.pdf | |
![]() | DS912SM53 | DS912SM53 MEDL SMD or Through Hole | DS912SM53.pdf | |
![]() | LM335UH/883 | LM335UH/883 NS CAN | LM335UH/883.pdf |