창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IRF9952PBF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IRF9952PbF | |
| 제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
| PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
| PCN 부품 상태 변경 | Pkg Type Disc 16/May/2016 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 어레이 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | HEXFET® | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 주문 불가 | |
| FET 유형 | N 및 P-Chan | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 3.5A, 2.3A | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 100m옴 @ 2.2A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 14nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 190pF @ 15V | |
| 전력 - 최대 | 2W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SO | |
| 표준 포장 | 95 | |
| 다른 이름 | SP001566518 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IRF9952PBF | |
| 관련 링크 | IRF995, IRF9952PBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | FAN2564UC13X | FAN2564UC13X FairchildSemiconductor Reel | FAN2564UC13X.pdf | |
![]() | RK73H1JTTDD6814F | RK73H1JTTDD6814F KOA SMD or Through Hole | RK73H1JTTDD6814F.pdf | |
![]() | NM27C520M | NM27C520M NS SMD or Through Hole | NM27C520M.pdf | |
![]() | LCB120LES | LCB120LES NULL NULL | LCB120LES.pdf | |
![]() | K4X1G163PG-FGC6 | K4X1G163PG-FGC6 SAMSUNG BGA | K4X1G163PG-FGC6.pdf | |
![]() | HA7358AF | HA7358AF ORIGINAL SOP | HA7358AF.pdf | |
![]() | T6074NL | T6074NL PULSE DIP-4 | T6074NL.pdf | |
![]() | SW933-2P | SW933-2P SW CDIP14 | SW933-2P.pdf | |
![]() | FSDH0270RNB===Fairchild | FSDH0270RNB===Fairchild ORIGINAL DIP-8 | FSDH0270RNB===Fairchild.pdf | |
![]() | PK110F-020 | PK110F-020 ORIGINAL SMD or Through Hole | PK110F-020.pdf | |
![]() | MRA0510 | MRA0510 MOTOROLA SMD or Through Hole | MRA0510.pdf |