창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IRF9640STRRPBF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IRF9640S,L, SiHF9640S,L | |
| 비디오 파일 | MOSFET Technologies for Power Conversion | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Vishay Siliconix | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 200V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 11A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 500m옴 @ 6.6A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 44nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1200pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 3W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | D2PAK | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IRF9640STRRPBF | |
| 관련 링크 | IRF9640S, IRF9640STRRPBF 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 06035J4R2BBTTR | 4.2pF Thin Film Capacitor 50V 0603 (1608 Metric) 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.81mm) | 06035J4R2BBTTR.pdf | |
![]() | 2256R-23K | 68µH Unshielded Molded Inductor 970mA 418 mOhm Max Axial | 2256R-23K.pdf | |
![]() | CMF55422R00BHEA | RES 422 OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF55422R00BHEA.pdf | |
![]() | CX1644 | CX1644 ORIGINAL SMD or Through Hole | CX1644.pdf | |
![]() | AAT7030A | AAT7030A ACTIONS QFP | AAT7030A.pdf | |
![]() | TG01-0456N1 | TG01-0456N1 HALO SMD or Through Hole | TG01-0456N1.pdf | |
![]() | SI3493DV-T1 | SI3493DV-T1 VISHAY SMD or Through Hole | SI3493DV-T1.pdf | |
![]() | 443560-011 | 443560-011 AMD PGA | 443560-011.pdf | |
![]() | RN1108MFV(TPL3) | RN1108MFV(TPL3) N/A SMD or Through Hole | RN1108MFV(TPL3).pdf | |
![]() | JMA5416LACA | JMA5416LACA ORIGINAL DIP | JMA5416LACA.pdf | |
![]() | AM29F400-90SE | AM29F400-90SE AM SOP | AM29F400-90SE.pdf |