창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IRF9530NSTRLPBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IRF9530NSPbF(NLPbF) | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
PCN 설계/사양 | Copper Plating Update 31/Aug/2015 Material Chg 24/Nov/2015 | |
PCN 조립/원산지 | D2PAK Additional Assembly Site 17/Dec/2013 | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | HEXFET® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 100V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 14A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 200m옴 @ 8.4A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 58nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 760pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 3.8W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
공급 장치 패키지 | D2PAK | |
표준 포장 | 800 | |
다른 이름 | IRF9530NSTRLPBF-ND IRF9530NSTRLPBFTR SP001563796 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IRF9530NSTRLPBF | |
관련 링크 | IRF9530NS, IRF9530NSTRLPBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | 375NB3C1536T | 153.6MHz LVDS VCXO Oscillator Surface Mount 2.5V 55mA Enable/Disable | 375NB3C1536T.pdf | |
![]() | RT0603WRE07196RL | RES SMD 196 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RT0603WRE07196RL.pdf | |
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![]() | RNF12FTC57K6 | RES 57.6K OHM 1/2W 1% AXIAL | RNF12FTC57K6.pdf | |
![]() | MC74HCT138ADG | MC74HCT138ADG ONSemicon SOP16 | MC74HCT138ADG.pdf | |
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![]() | GDZJ2.0A | GDZJ2.0A PANJIT SOD-323 | GDZJ2.0A.pdf | |
![]() | TA7658AP | TA7658AP TOS DIP-14 | TA7658AP.pdf | |
![]() | ICM2910AJ | ICM2910AJ ORIGINAL DIP | ICM2910AJ.pdf | |
![]() | M3002/ES-A13 | M3002/ES-A13 SIEMENS TQFP144 | M3002/ES-A13.pdf | |
![]() | 24F128DA206-IMR | 24F128DA206-IMR MICROCHIPTECHNOLO SMD or Through Hole | 24F128DA206-IMR.pdf | |
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