창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IRF9333PBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IRF9333PBF | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) Discrete Power MOSFETs 40V and Below | |
설계 리소스 | IRF9333PBF Saber Model IRF9333PBF Spice Model | |
PCN 조립/원산지 | Mosfet Backend Wafer Processing 23/Oct/2013 Warehouse Transfer 29/Jul/2015 | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
PCN 부품 상태 변경 | Pkg Type Disc 16/May/2016 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | HEXFET® | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 주문 불가 | |
FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 9.2A(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 19.4m옴 @ 9.2A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.4V @ 25µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 38nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1110pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 2.5W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SO | |
표준 포장 | 95 | |
다른 이름 | SP001554504 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IRF9333PBF | |
관련 링크 | IRF933, IRF9333PBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | ECJ-1VC2A470J | 47pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | ECJ-1VC2A470J.pdf | |
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![]() | AT25080N | AT25080N ATMEL SOP-8 | AT25080N.pdf | |
![]() | FN261-10-06 | FN261-10-06 Schaffner SMD or Through Hole | FN261-10-06.pdf | |
![]() | TLV320AIC23BG | TLV320AIC23BG TI BGA | TLV320AIC23BG.pdf | |
![]() | SFI0402ML080C-LF 8V | SFI0402ML080C-LF 8V SFI 040210K | SFI0402ML080C-LF 8V.pdf | |
![]() | H9731#54J | H9731#54J AVAGO SIP-4 | H9731#54J.pdf | |
![]() | SAFXC167CI32F40FBB | SAFXC167CI32F40FBB INF SMD or Through Hole | SAFXC167CI32F40FBB.pdf | |
![]() | OEC7070A | OEC7070A ORION SMD or Through Hole | OEC7070A.pdf | |
![]() | 2506-N | 2506-N ORIGINAL NEW | 2506-N.pdf |