창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IRF8721GTRPBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IRF8721GPbF | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) Discrete Power MOSFETs 40V and Below | |
PCN 조립/원산지 | Backend Wafer Transfer 23/Oct/2013 Warehouse Transfer 29/Jul/2015 | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
카탈로그 페이지 | 1518 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | HEXFET® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 14A(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 8.5m옴 @ 14A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.35V @ 25µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 12nC(4.5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1040pF @ 15V | |
전력 - 최대 | 2.5W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SO | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | IRF8721GTRPBFTR SP001565746 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IRF8721GTRPBF | |
관련 링크 | IRF8721, IRF8721GTRPBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | FA-128 33.0000MB-C3 | 33MHz ±50ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 75°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-128 33.0000MB-C3.pdf | |
![]() | IHSM5832PJ272L | 2.7mH Unshielded Inductor 200mA 11.29 Ohm Max Nonstandard | IHSM5832PJ272L.pdf | |
![]() | EX2209M | EX2209M EX DIP | EX2209M.pdf | |
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![]() | CSC2267 | CSC2267 HWCAT SOP8 | CSC2267.pdf | |
![]() | 1SS344Phone:82766440A | 1SS344Phone:82766440A TOSHIBA SMD or Through Hole | 1SS344Phone:82766440A.pdf | |
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![]() | 50V 100UF 8*12 | 50V 100UF 8*12 ORIGINAL SMD or Through Hole | 50V 100UF 8*12.pdf | |
![]() | TPS61160 | TPS61160 TI SON | TPS61160.pdf | |
![]() | SKM200GB176DL3 | SKM200GB176DL3 ORIGINAL SOT | SKM200GB176DL3.pdf | |
![]() | PC357N4J000 | PC357N4J000 SHARP SMD or Through Hole | PC357N4J000.pdf |