창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IRF830 8A500V | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IRF830 8A500V | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IRF830 8A500V | |
| 관련 링크 | IRF830 , IRF830 8A500V 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT1210CRD0715RL | RES SMD 15 OHM 0.25% 1/4W 1210 | RT1210CRD0715RL.pdf | |
![]() | RT0603WRC078K06L | RES SMD 8.06K OHM 1/10W 0603 | RT0603WRC078K06L.pdf | |
![]() | HCPL4506 | HCPL4506 AVAGO DIP8 | HCPL4506.pdf | |
![]() | FUT-003C | FUT-003C XYT SMD or Through Hole | FUT-003C.pdf | |
![]() | EC182535-HBG-E-C1E1A | EC182535-HBG-E-C1E1A ESILICON BGA | EC182535-HBG-E-C1E1A.pdf | |
![]() | L640DU90R1 | L640DU90R1 AMD BGA | L640DU90R1.pdf | |
![]() | KMB060N40BA | KMB060N40BA KEC D2PAK | KMB060N40BA.pdf | |
![]() | LTA400HM08 | LTA400HM08 SAMSUNG SMD or Through Hole | LTA400HM08.pdf | |
![]() | 65004OR | 65004OR WALDOM SMD or Through Hole | 65004OR.pdf | |
![]() | 53D221K | 53D221K ORIGINAL DIP | 53D221K.pdf | |
![]() | AM9511A-1DCB | AM9511A-1DCB AMD DIP | AM9511A-1DCB.pdf | |
![]() | UPD4482322GF-A60-E2-A | UPD4482322GF-A60-E2-A NEC PQFP | UPD4482322GF-A60-E2-A.pdf |