창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IRF8010PBF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IRF8010PbF | |
| 제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
| 설계 리소스 | IRF8010PBF Saber Model IRF8010PBF Spice Model | |
| PCN 조립/원산지 | Warehouse Transfer 29/Jul/2015 | |
| PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
| 카탈로그 페이지 | 1513 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | HEXFET® | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 100V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 80A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 15m옴 @ 45A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 120nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 3830pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 260W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | TO-220-3 | |
| 공급 장치 패키지 | TO-220AB | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | *IRF8010PBF SP001575444 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IRF8010PBF | |
| 관련 링크 | IRF801, IRF8010PBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | 381LX681M200H452 | 680µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | 381LX681M200H452.pdf | |
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![]() | 2844A | 2844A ST SOP8 | 2844A.pdf | |
![]() | L2A0852IB0PJKFAA | L2A0852IB0PJKFAA ORIGINAL SMD or Through Hole | L2A0852IB0PJKFAA.pdf | |
![]() | 9310DCQM | 9310DCQM FSC DIP-16 | 9310DCQM.pdf | |
![]() | LF311MH | LF311MH NSC CAN8 | LF311MH.pdf | |
![]() | PBG951 | PBG951 PHIL SMD or Through Hole | PBG951.pdf | |
![]() | TC4093BF (TP1) | TC4093BF (TP1) TOS SMD or Through Hole | TC4093BF (TP1).pdf | |
![]() | RMPA0959-108 | RMPA0959-108 FAI QFN | RMPA0959-108.pdf | |
![]() | 0520891310+ | 0520891310+ MOLEX SMD or Through Hole | 0520891310+.pdf |