창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IRF7842PBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IRF7842PbF | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) Discrete Power MOSFETs 40V and Below | |
PCN 조립/원산지 | Backend Wafer Transfer 23/Oct/2013 Alternate Assembly Site 15/Apr/2014 Warehouse Transfer 29/Jul/2015 | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | HEXFET® | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 새 설계에 권장하지 않음(NRND) | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 40V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 18A(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 5m옴 @ 17A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.25V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 50nC(4.5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 4500pF @ 20V | |
전력 - 최대 | 2.5W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SO | |
표준 포장 | 95 | |
다른 이름 | SP001554448 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IRF7842PBF | |
관련 링크 | IRF784, IRF7842PBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | FLSR05.6TXID | FUSE CRTRDGE 5.6A 600VAC/300VDC | FLSR05.6TXID.pdf | |
![]() | SIT8208AILGF-28S-48.000000Y | OSC XO 2.8V 48MHZ ST | SIT8208AILGF-28S-48.000000Y.pdf | |
![]() | 1N5821-B | DIODE SCHOTTKY 30V 3A DO201AD | 1N5821-B.pdf | |
![]() | RCL04061R27FKEA | RES SMD 1.27 OHM 1/4W 0604 WIDE | RCL04061R27FKEA.pdf | |
![]() | NLH252018T-033Y | NLH252018T-033Y TDK SMD or Through Hole | NLH252018T-033Y.pdf | |
![]() | GF4-420GO-A5 | GF4-420GO-A5 NVIDIA BGA | GF4-420GO-A5.pdf | |
![]() | LM48311TL/NOPB | LM48311TL/NOPB NS SMD or Through Hole | LM48311TL/NOPB.pdf | |
![]() | MC68HC11A1F | MC68HC11A1F MOTOROLA SMD or Through Hole | MC68HC11A1F.pdf | |
![]() | N89026/5330 | N89026/5330 INTEL PLCC68 | N89026/5330.pdf | |
![]() | TC58FVM6B2AFT65CAH | TC58FVM6B2AFT65CAH TOS SMD or Through Hole | TC58FVM6B2AFT65CAH.pdf |