창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IRF7807ZPBF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IRF7807Z | |
| PCN 조립/원산지 | Backend Wafer Transfer 23/Oct/2013 Warehouse Transfer 29/Jul/2015 | |
| PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
| PCN 부품 상태 변경 | Pkg Type Disc 16/May/2016 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | HEXFET® | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 주문 불가 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 11A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 13.8m옴 @ 11A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.25V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 11nC(4.5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 770pF @ 15V | |
| 전력 - 최대 | 2.5W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SO | |
| 표준 포장 | 95 | |
| 다른 이름 | 376S0339 Q2079001C Q2585122 SP001554410 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IRF7807ZPBF | |
| 관련 링크 | IRF780, IRF7807ZPBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | HSA5027RJ | RES CHAS MNT 27 OHM 5% 50W | HSA5027RJ.pdf | |
![]() | RT0805FRE0722R1L | RES SMD 22.1 OHM 1% 1/8W 0805 | RT0805FRE0722R1L.pdf | |
![]() | 0603 200NH 10% | 0603 200NH 10% ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603 200NH 10%.pdf | |
![]() | SMB2300C-W | SMB2300C-W RECTRON SMD or Through Hole | SMB2300C-W.pdf | |
![]() | PLS153F AF | PLS153F AF S CDIP | PLS153F AF.pdf | |
![]() | X0205MN | X0205MN ST SOT223 | X0205MN.pdf | |
![]() | MCD-D50PH-3 | MCD-D50PH-3 DDKLTD SMD or Through Hole | MCD-D50PH-3.pdf | |
![]() | 218-004LPSTRF | 218-004LPSTRF CTS SMD-8 | 218-004LPSTRF.pdf | |
![]() | MC908GZ48MFAE | MC908GZ48MFAE MOTOROLA QFP | MC908GZ48MFAE.pdf | |
![]() | 8AF1NPP | 8AF1NPP Vishay SMD or Through Hole | 8AF1NPP.pdf | |
![]() | GY-LBL-16 | GY-LBL-16 ORIGINAL SMD or Through Hole | GY-LBL-16.pdf |