창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IRF7807PBF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IRF7807PbF/APbF | |
| PCN 부품 상태 변경 | Pkg Type Disc 16/May/2016 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | HEXFET® | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 주문 불가 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 8.3A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 25m옴 @ 7A, 4.5V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 17nC(5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | - | |
| 전력 - 최대 | 2.5W | |
| 작동 온도 | * | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SO | |
| 표준 포장 | 95 | |
| 다른 이름 | SP001570512 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IRF7807PBF | |
| 관련 링크 | IRF780, IRF7807PBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1885C2A221FA01J | 220pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1885C2A221FA01J.pdf | |
![]() | FA-238 30.0000MD-K0 | 30MHz ±30ppm 수정 10pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238 30.0000MD-K0.pdf | |
![]() | RSF3JB2K40 | RES MO 3W 2.4K OHM 5% AXIAL | RSF3JB2K40.pdf | |
![]() | ML6201P133MRG | ML6201P133MRG MDC SOT23-5 | ML6201P133MRG.pdf | |
![]() | 12011 | 12011 MOTOROLA PLCC20 | 12011.pdf | |
![]() | AD705BRZ | AD705BRZ AD SOP8 | AD705BRZ.pdf | |
![]() | LM1038 | LM1038 NS DIP | LM1038.pdf | |
![]() | HEC4001BT,112 | HEC4001BT,112 NXP SOT108 | HEC4001BT,112.pdf | |
![]() | REN03 | REN03 ORIGINAL QFP | REN03.pdf | |
![]() | MB624113UP-G-SH(E05A | MB624113UP-G-SH(E05A FUJI IC | MB624113UP-G-SH(E05A.pdf | |
![]() | PNA4256F01SO | PNA4256F01SO PANASONIC DIP | PNA4256F01SO.pdf |