창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IRF7752TR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IRF7752TR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IRF7752TR | |
| 관련 링크 | IRF77, IRF7752TR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F26013ATR | 26MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26013ATR.pdf | |
![]() | 2809-451 | 2809-451 NEC SSOP30 | 2809-451.pdf | |
![]() | KSR1206 | KSR1206 ORIGINAL TO-92S | KSR1206.pdf | |
![]() | 10106FB | 10106FB S CDIP | 10106FB.pdf | |
![]() | 12C508I-SM064 | 12C508I-SM064 MICROCHIP SMD | 12C508I-SM064.pdf | |
![]() | 232276090003 | 232276090003 PHILIPS SMD | 232276090003.pdf | |
![]() | RYSE0005 | RYSE0005 TYCO SMD or Through Hole | RYSE0005.pdf | |
![]() | OXCF950-TQ-BG | OXCF950-TQ-BG OXFORD QFP | OXCF950-TQ-BG.pdf | |
![]() | P8274L7390449 | P8274L7390449 INTEL DIP40 | P8274L7390449.pdf | |
![]() | NSC810AD/B | NSC810AD/B RochesterElectron SMD or Through Hole | NSC810AD/B.pdf | |
![]() | XC3S200TQG144EQG | XC3S200TQG144EQG XILINX QFP | XC3S200TQG144EQG.pdf |