창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IRF7580MTRPBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IRF7580MTRPbF | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | StrongIRFET™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 114A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 3.6m옴 @ 70A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3.7V @ 150µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 180nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 6510pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 96W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | DirectFET™ Isometric MD | |
공급 장치 패키지 | DirectFET™ Isometric MD | |
표준 포장 | 4,800 | |
다른 이름 | IRF7580MTRPBFTR SP001551448 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IRF7580MTRPBF | |
관련 링크 | IRF7580, IRF7580MTRPBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | RG1608N-1623-W-T5 | RES SMD 162KOHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608N-1623-W-T5.pdf | |
![]() | P61-200-A-A-I72-5V-A | Pressure Sensor 200 PSI (1378.95 kPa) Absolute Male - 1/4" (6.35mm) NPT 1 V ~ 5 V Cylinder | P61-200-A-A-I72-5V-A.pdf | |
![]() | 812H-1C-S-5V | 812H-1C-S-5V ORIGINAL DIP | 812H-1C-S-5V.pdf | |
![]() | 2SC3353H | 2SC3353H ORIGINAL TO-220 | 2SC3353H.pdf | |
![]() | SN74ALVCHG162282DBB | SN74ALVCHG162282DBB TI TSSOP80 | SN74ALVCHG162282DBB.pdf | |
![]() | XCV1600E-6FG680I | XCV1600E-6FG680I XILINX BGA | XCV1600E-6FG680I.pdf | |
![]() | DEMOKIT MID-HIGHPOWER LED | DEMOKIT MID-HIGHPOWER LED ORIGINAL Call | DEMOKIT MID-HIGHPOWER LED.pdf | |
![]() | J2472M3FZ5US7LE | J2472M3FZ5US7LE JEC SMD or Through Hole | J2472M3FZ5US7LE.pdf | |
![]() | PIC16F716-I | PIC16F716-I MICROCHIP SOP18 | PIC16F716-I.pdf | |
![]() | PD9539/PCA9539 | PD9539/PCA9539 TI TSOP24 | PD9539/PCA9539.pdf | |
![]() | AS2985YM-30 | AS2985YM-30 AS SOT-23-5 | AS2985YM-30.pdf | |
![]() | MDQ30-18 | MDQ30-18 GUERTE SMD or Through Hole | MDQ30-18.pdf |