창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IRF7493PBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IRF7493PbF | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
PCN 조립/원산지 | Backend Wafer Transfer 23/Oct/2013 Alternate Assembly Site 15/Apr/2014 Qualification Wafer Fab Site 09/Jul/2014 Warehouse Transfer 29/Jul/2015 | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | HEXFET® | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 새 설계에 권장하지 않음(NRND) | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 80V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 9.3A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 15m옴 @ 5.6A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 53nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1510pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 2.5W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SO | |
표준 포장 | 95 | |
다른 이름 | SP001555476 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IRF7493PBF | |
관련 링크 | IRF749, IRF7493PBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | 8763/XP06AJ | 8763/XP06AJ NS SOP-16 | 8763/XP06AJ.pdf | |
![]() | SDS125-821M | SDS125-821M ORIGINAL SMD | SDS125-821M.pdf | |
![]() | SM161C12C | SM161C12C ORIGINAL SOP | SM161C12C.pdf | |
![]() | N2306LT1G | N2306LT1G ORIGINAL SOT-23-3 | N2306LT1G.pdf | |
![]() | B1247 | B1247 SANYO TO-251 | B1247.pdf | |
![]() | IL44608 | IL44608 INTEGRAL DIP8 | IL44608.pdf | |
![]() | BQ20Z80A | BQ20Z80A TI TSSOP | BQ20Z80A.pdf | |
![]() | FSP3170A | FSP3170A ZYG SOP8 | FSP3170A.pdf | |
![]() | HD3-6409-3 | HD3-6409-3 ORIGINAL DIP | HD3-6409-3.pdf | |
![]() | SN74LVC1G79DRLR// SO | SN74LVC1G79DRLR// SO ORIGINAL SMD or Through Hole | SN74LVC1G79DRLR// SO.pdf | |
![]() | XCV100EFG256C | XCV100EFG256C XILINX QFP | XCV100EFG256C.pdf | |
![]() | AME1086ACDT-3 | AME1086ACDT-3 AME TO-220 | AME1086ACDT-3.pdf |