창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IRF7473PBF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IRF7473PbF | |
| 제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
| 설계 리소스 | IRF7473TRPBF Saber Model IRF7473TRPBF Spice Model | |
| PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | HEXFET® | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 새 설계에 권장하지 않음(NRND) | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 100V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 6.9A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 26m옴 @ 4.1A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 5.5V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 61nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 3180pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 2.5W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SO | |
| 표준 포장 | 95 | |
| 다른 이름 | SP001572110 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IRF7473PBF | |
| 관련 링크 | IRF747, IRF7473PBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | ESR10EZPF4700 | RES SMD 470 OHM 1% 0.4W 0805 | ESR10EZPF4700.pdf | |
![]() | 0555600207+ | 0555600207+ MOLEX SMD or Through Hole | 0555600207+.pdf | |
![]() | TDA8377A #T | TDA8377A #T PHI SMD or Through Hole | TDA8377A #T.pdf | |
![]() | RJH3077DPK81E | RJH3077DPK81E RENESAS TO-3P | RJH3077DPK81E.pdf | |
![]() | SM6G30E60 | SM6G30E60 SEC SMD or Through Hole | SM6G30E60.pdf | |
![]() | OTI2158 | OTI2158 OTI QFP | OTI2158.pdf | |
![]() | K01N60 | K01N60 WST TO-251 | K01N60.pdf | |
![]() | RL07S122GB14 | RL07S122GB14 VISHAY SMD or Through Hole | RL07S122GB14.pdf | |
![]() | FP6795P | FP6795P FITIPOWE TSOP8 | FP6795P.pdf | |
![]() | 2C2120Y | 2C2120Y ORIGINAL TO-92 | 2C2120Y.pdf | |
![]() | EM6DLP-100L | EM6DLP-100L PROTEK DFN-12 | EM6DLP-100L.pdf | |
![]() | OPA4345U | OPA4345U TI/BB SOP-14 | OPA4345U.pdf |