창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IRF7470PBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IRF7470PbF | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) Discrete Power MOSFETs 40V and Below | |
설계 리소스 | IRF7470TRPBF Saber Model IRF7470TRPBF Spice Model | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | HEXFET® | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 새 설계에 권장하지 않음(NRND) | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 40V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 10A(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 13m옴 @ 10A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 44nC(4.5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 3430pF @ 20V | |
전력 - 최대 | 2.5W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SO | |
표준 포장 | 95 | |
다른 이름 | SP001551408 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IRF7470PBF | |
관련 링크 | IRF747, IRF7470PBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
MLG0603S3N0STD25 | 3nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 300 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | MLG0603S3N0STD25.pdf | ||
TRR10EZPF4751 | RES SMD 4.75K OHM 1% 1/8W 0805 | TRR10EZPF4751.pdf | ||
TRR10EZPF2871 | RES SMD 2.87K OHM 1% 1/8W 0805 | TRR10EZPF2871.pdf | ||
PPT0050ARN5VB | Pressure Sensor 50 PSI (344.74 kPa) Absolute Male - 0.13" (3.18mm) Tube 0 V ~ 5 V Module Cube | PPT0050ARN5VB.pdf | ||
IRLU8259PBF | IRLU8259PBF InternationRectif SMD or Through Hole | IRLU8259PBF.pdf | ||
LR38584 | LR38584 SHARP QFP48 | LR38584.pdf | ||
AP50L02H | AP50L02H APEC TO-252 | AP50L02H .pdf | ||
S8355M50MC | S8355M50MC SEIKO SOT-23-5 | S8355M50MC.pdf | ||
KM62256BLS-10L | KM62256BLS-10L ORIGINAL DIP | KM62256BLS-10L.pdf | ||
M2022BB1W01/U | M2022BB1W01/U NKKSwitches SMD or Through Hole | M2022BB1W01/U.pdf | ||
BYC10X | BYC10X NXP TO220 | BYC10X.pdf |