창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IRF7470PBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IRF7470PbF | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) Discrete Power MOSFETs 40V and Below | |
설계 리소스 | IRF7470TRPBF Saber Model IRF7470TRPBF Spice Model | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | HEXFET® | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 새 설계에 권장하지 않음(NRND) | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 40V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 10A(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 13m옴 @ 10A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 44nC(4.5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 3430pF @ 20V | |
전력 - 최대 | 2.5W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SO | |
표준 포장 | 95 | |
다른 이름 | SP001551408 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IRF7470PBF | |
관련 링크 | IRF747, IRF7470PBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | 62A22-02-040C | OPTICAL ENCODER | 62A22-02-040C.pdf | |
![]() | PCT-10/16CK-LF | PCT-10/16CK-LF NEMCO SMD or Through Hole | PCT-10/16CK-LF.pdf | |
![]() | RC0805 J 4M7Y | RC0805 J 4M7Y ORIGINAL SMD or Through Hole | RC0805 J 4M7Y.pdf | |
![]() | ST485REB | ST485REB ST DIP | ST485REB.pdf | |
![]() | BQ24315DSGR(CGM) | BQ24315DSGR(CGM) TI QFN | BQ24315DSGR(CGM).pdf | |
![]() | 67-31H/T7C-FZ0Z1MZ3/CT | 67-31H/T7C-FZ0Z1MZ3/CT EVERLIGHT SMD or Through Hole | 67-31H/T7C-FZ0Z1MZ3/CT.pdf | |
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![]() | K7Z163688B-HC36 | K7Z163688B-HC36 SAMSUNG BGA | K7Z163688B-HC36.pdf | |
![]() | MC17D06 | MC17D06 ON SOP8 | MC17D06.pdf |