창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IRF7468PBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IRF7468PbF | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) Discrete Power MOSFETs 40V and Below | |
PCN 조립/원산지 | Warehouse Transfer 29/Jul/2015 | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | HEXFET® | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 새 설계에 권장하지 않음(NRND) | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 40V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 9.4A(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 15.5m옴 @ 9.4A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 34nC(4.5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2460pF @ 20V | |
전력 - 최대 | 2.5W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SO | |
표준 포장 | 95 | |
다른 이름 | SP001559918 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IRF7468PBF | |
관련 링크 | IRF746, IRF7468PBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
RNCF0805BTE887K | RES SMD 887K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RNCF0805BTE887K.pdf | ||
MB838200L-40 | MB838200L-40 FUJITSU TSSOP-48P | MB838200L-40.pdf | ||
ST-32TB20K | ST-32TB20K ORIGINAL SMD or Through Hole | ST-32TB20K.pdf | ||
LB1830M-S-TE | LB1830M-S-TE SANYO SOP | LB1830M-S-TE.pdf | ||
HLS8-22F-24V | HLS8-22F-24V ORIGINAL DIP | HLS8-22F-24V.pdf | ||
XC17S05VI | XC17S05VI XILINX SOP-8 | XC17S05VI.pdf | ||
NMC27C010Q150 | NMC27C010Q150 NSC CDIP-32 | NMC27C010Q150.pdf | ||
W925625FG | W925625FG WINBOND QFP | W925625FG.pdf | ||
IP-234CV | IP-234CV IP SMD or Through Hole | IP-234CV.pdf | ||
TPI3012N-3R3Y-C01 | TPI3012N-3R3Y-C01 TAI-TECH SMD | TPI3012N-3R3Y-C01.pdf | ||
MRF751 | MRF751 HG SMD or Through Hole | MRF751.pdf | ||
TC2055-2.5VCT | TC2055-2.5VCT MICROCHIP SOT23-5 | TC2055-2.5VCT.pdf |