창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IRF7451TRPBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IRF7451PbF | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
설계 리소스 | IRF7451 Saber Model IRF7451 Spice Model | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
카탈로그 페이지 | 1518 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | HEXFET® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 150V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 3.6A(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 90m옴 @ 2.2A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 5.5V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 41nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 990pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 2.5W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SO | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | IRF7451PBFTR IRF7451TRPBF-ND IRF7451TRPBFTR-ND SP001554272 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IRF7451TRPBF | |
관련 링크 | IRF7451, IRF7451TRPBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
EKMW421VSN391MR35S | 390µF 420V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 105°C | EKMW421VSN391MR35S.pdf | ||
CMF558K4500FERE | RES 8.45K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF558K4500FERE.pdf | ||
LUCL9214AAU-DT | LUCL9214AAU-DT LUCENT PLCC32 | LUCL9214AAU-DT.pdf | ||
CY15G0101DXB-BBXI | CY15G0101DXB-BBXI CY BGA | CY15G0101DXB-BBXI.pdf | ||
2124-H | 2124-H AnaChip SMD or Through Hole | 2124-H.pdf | ||
TM361S-L | TM361S-L SANKEN TO-220F | TM361S-L.pdf | ||
IPAQHW6365 | IPAQHW6365 HP SMD or Through Hole | IPAQHW6365.pdf | ||
F2J9TP | F2J9TP ORIGIN SMD | F2J9TP.pdf | ||
PI3V314BEX | PI3V314BEX PERICOM TSOP | PI3V314BEX.pdf | ||
FHW0805UCR47J | FHW0805UCR47J ORIGINAL 0805-R47 | FHW0805UCR47J.pdf | ||
MX7328KCWP | MX7328KCWP MAXIM SMD or Through Hole | MX7328KCWP.pdf |