창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IRF737LCSTRL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 비디오 파일 | MOSFET Technologies for Power Conversion | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Vishay Siliconix | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 300V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 6.1A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 750m옴 @ 3.7A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 17nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 430pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 74W | |
| 작동 온도 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | D2PAK | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IRF737LCSTRL | |
| 관련 링크 | IRF737L, IRF737LCSTRL 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
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![]() | L-07W3N3SV4T | L-07W3N3SV4T JOHANSON///rOhs SMD or Through Hole | L-07W3N3SV4T.pdf | |
![]() | MAX208ECWG-T | MAX208ECWG-T MAXIM SMD or Through Hole | MAX208ECWG-T.pdf | |
![]() | BTQ28E-200 | BTQ28E-200 ORIGINAL TO-220 | BTQ28E-200.pdf | |
![]() | 1812B224K251LT 250V | 1812B224K251LT 250V WALSIN SMD | 1812B224K251LT 250V.pdf | |
![]() | BUZ17 | BUZ17 ORIGINAL TO-3 | BUZ17.pdf | |
![]() | 449-07 | 449-07 GTE DIP8 | 449-07.pdf | |
![]() | 74F280B | 74F280B TI SOP14 | 74F280B.pdf | |
![]() | 1206 100uh +/-10% | 1206 100uh +/-10% ORIGINAL SMD or Through Hole | 1206 100uh +/-10%.pdf | |
![]() | CL-GD7556-135BC-A/B | CL-GD7556-135BC-A/B CIRRUSLOGIC BGA | CL-GD7556-135BC-A/B.pdf | |
![]() | M22-6340822 | M22-6340822 HARWIN SMD or Through Hole | M22-6340822.pdf |