창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IRF7351PBF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IRF7351PBF | |
| 제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
| PCN 조립/원산지 | Mosfet Backend Wafer Processing 23/Oct/2013 | |
| PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 어레이 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | HEXFET® | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 새 설계에 권장하지 않음(NRND) | |
| FET 유형 | 2 N-Chan(이중) | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 8A | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 17.8m옴 @ 8A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 50µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 36nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1330pF @ 30V | |
| 전력 - 최대 | 2W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SO | |
| 표준 포장 | 95 | |
| 다른 이름 | SP001570426 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IRF7351PBF | |
| 관련 링크 | IRF735, IRF7351PBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | IS42S32400A-6TL | IS42S32400A-6TL ISSI TSOP86 | IS42S32400A-6TL.pdf | |
![]() | TCETBISANF-20M | TCETBISANF-20M TAITIEN VCTCXO | TCETBISANF-20M.pdf | |
![]() | MAX7313ATG+TGC1 | MAX7313ATG+TGC1 MAX THINQFN | MAX7313ATG+TGC1.pdf | |
![]() | MAX3318ECPW | MAX3318ECPW TI TSSOP20 | MAX3318ECPW.pdf | |
![]() | AWHW14G0202T | AWHW14G0202T ASM SMD or Through Hole | AWHW14G0202T.pdf | |
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![]() | MAX8552EUB | MAX8552EUB MAXIM SMD or Through Hole | MAX8552EUB.pdf | |
![]() | NRWS472M6.3V12.5x20F | NRWS472M6.3V12.5x20F NIC DIP | NRWS472M6.3V12.5x20F.pdf | |
![]() | L6023882B | L6023882B ORIGINAL BGA | L6023882B.pdf | |
![]() | PAW1027-1 | PAW1027-1 M/A-COM SMD or Through Hole | PAW1027-1.pdf | |
![]() | SN74GTLP1394DGVR | SN74GTLP1394DGVR ORIGINAL ORIGINAL | SN74GTLP1394DGVR.pdf | |
![]() | JR13WCC-4(71) | JR13WCC-4(71) HIROSE SMD or Through Hole | JR13WCC-4(71).pdf |