창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IRF7341PBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IRF7341PbF | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 어레이 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | HEXFET® | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 새 설계에 권장하지 않음(NRND) | |
FET 유형 | 2 N-Chan(이중) | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 55V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 4.7A | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 50m옴 @ 4.7A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 36nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 740pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 2W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SO | |
표준 포장 | 95 | |
다른 이름 | SP001577408 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IRF7341PBF | |
관련 링크 | IRF734, IRF7341PBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
GRM1885C2A9R0CA01D | 9pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1885C2A9R0CA01D.pdf | ||
GBB-V-30-R | FUSE CERM 30A 250VAC 125VDC 3AB | GBB-V-30-R.pdf | ||
CRHV2512AF15M0FKE5 | RES SMD 15M OHM 1% 1W 2512 | CRHV2512AF15M0FKE5.pdf | ||
CPF0805B88R7E1 | RES SMD 88.7 OHM 0.1% 1/10W 0805 | CPF0805B88R7E1.pdf | ||
B2B-ZR-SM3A-TFT | B2B-ZR-SM3A-TFT JST Connector | B2B-ZR-SM3A-TFT.pdf | ||
K522H1GACB | K522H1GACB SAMSUNG BGA | K522H1GACB.pdf | ||
2SC1203 | 2SC1203 TOS SMD or Through Hole | 2SC1203.pdf | ||
52760-0708 | 52760-0708 MOLEX SMD or Through Hole | 52760-0708.pdf | ||
CR1066R5F | CR1066R5F MER SMD or Through Hole | CR1066R5F.pdf | ||
MC12054 | MC12054 ON SOP8 | MC12054.pdf | ||
NX8315XC | NX8315XC RENESAS TOSA | NX8315XC.pdf | ||
SW10PHN320 | SW10PHN320 WESTCODE STUD | SW10PHN320.pdf |