창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IRF7341GTRPBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IRF7341GPbF | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 어레이 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | HEXFET® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | 2 N-Chan(이중) | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 55V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 5.1A | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 50m옴 @ 5.1A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1V @ 250µA(최소) | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 44nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 780pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 2.4W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SO | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | SP001563394 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IRF7341GTRPBF | |
관련 링크 | IRF7341, IRF7341GTRPBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | GCM1555C1H560JA16D | 56pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GCM1555C1H560JA16D.pdf | |
![]() | GRM0225C1E6R3WDAEL | 6.3pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GRM0225C1E6R3WDAEL.pdf | |
![]() | C3291-60.000 | 60MHz HCMOS, TTL XO (Standard) Oscillator Surface Mount 5V 60mA Enable/Disable | C3291-60.000.pdf | |
![]() | ERJ-14NF1053U | RES SMD 105K OHM 1% 1/2W 1210 | ERJ-14NF1053U.pdf | |
![]() | Y001312K9800V9L | RES 12.98K OHM 2W 0.005% RADIAL | Y001312K9800V9L.pdf | |
![]() | K4M5132PC | K4M5132PC ORIGINAL DIPSMD | K4M5132PC.pdf | |
![]() | RF730X | RF730X RFMD SMD or Through Hole | RF730X.pdf | |
![]() | TLG362T | TLG362T TOSHIBA DIP | TLG362T.pdf | |
![]() | Z80DWA | Z80DWA ZILOG DIP | Z80DWA.pdf | |
![]() | HFBR-2416TC | HFBR-2416TC Agiient SMD or Through Hole | HFBR-2416TC.pdf | |
![]() | CA56-22EWA | CA56-22EWA KING DIP | CA56-22EWA.pdf | |
![]() | MA3360M-X(TX) | MA3360M-X(TX) ORIGINAL SMD or Through Hole | MA3360M-X(TX).pdf |