창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IRF7329PBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IRF7329PbF | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 어레이 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | HEXFET® | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 새 설계에 권장하지 않음(NRND) | |
FET 유형 | 2 P-Chan(이중) | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 12V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 9.2A | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 17m옴 @ 9.2A, 4.5V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 900mV @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 57nC(4.5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 3450pF @ 10V | |
전력 - 최대 | 2W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SO | |
표준 포장 | 95 | |
다른 이름 | 62-0242PBF 62-0242PBF-ND SP001559806 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IRF7329PBF | |
관련 링크 | IRF732, IRF7329PBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | TFPT1206L2700FV | PTC Thermistor 270 Ohm 1206 (3216 Metric) | TFPT1206L2700FV.pdf | |
![]() | 2FC53-73/TABS | 2FC53-73/TABS ORIGINAL SMD or Through Hole | 2FC53-73/TABS.pdf | |
![]() | SGM2006M TEL:82766440 | SGM2006M TEL:82766440 SONY SOT143 | SGM2006M TEL:82766440.pdf | |
![]() | LH0021AK | LH0021AK NS CAN8 | LH0021AK.pdf | |
![]() | CJ17K | CJ17K ORIGINAL SOT23-6 | CJ17K.pdf | |
![]() | EXCCET471BU | EXCCET471BU PANASONIC SMD or Through Hole | EXCCET471BU.pdf | |
![]() | 2276469 | 2276469 AHD SMD or Through Hole | 2276469.pdf | |
![]() | MM54HC133AJ/883 | MM54HC133AJ/883 NS CDIP | MM54HC133AJ/883.pdf | |
![]() | EB88CTGS ES | EB88CTGS ES ORIGINAL BGA | EB88CTGS ES.pdf | |
![]() | 1339189-1 | 1339189-1 AMP ORIGINAL | 1339189-1.pdf | |
![]() | PDZ82B115 | PDZ82B115 NXP SOD882 | PDZ82B115.pdf | |
![]() | UPD23C16000WG5-37 | UPD23C16000WG5-37 NEC TSOP | UPD23C16000WG5-37.pdf |