창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IRF7319PBF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IRF7319PbF | |
| 제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
| PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 어레이 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | HEXFET® | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 새 설계에 권장하지 않음(NRND) | |
| FET 유형 | N 및 P-Chan | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | - | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 29m옴 @ 5.8A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 33nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 650pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 2W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SO | |
| 표준 포장 | 95 | |
| 다른 이름 | SP001555176 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IRF7319PBF | |
| 관련 링크 | IRF731, IRF7319PBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | C0603X152J5GACTU | 1500pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603X152J5GACTU.pdf | |
![]() | C0805C361J1GACTU | 360pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C361J1GACTU.pdf | |
![]() | IHLP5050FDER1R2M5A | 1.2µH Shielded Molded Inductor 29A 2.12 mOhm Max Nonstandard | IHLP5050FDER1R2M5A.pdf | |
![]() | RT0603BRC07732RL | RES SMD 732 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRC07732RL.pdf | |
![]() | MC71F7698 | MC71F7698 MOTOROLA DIP-8 | MC71F7698.pdf | |
![]() | 54ALS01/BEAJC | 54ALS01/BEAJC TI CDIP | 54ALS01/BEAJC.pdf | |
![]() | AD9148-M5372-EBZ | AD9148-M5372-EBZ AD SMD or Through Hole | AD9148-M5372-EBZ.pdf | |
![]() | MPQ-200B | MPQ-200B MEAN WELL SMD or Through Hole | MPQ-200B.pdf | |
![]() | IHS | IHS PAN SOT-89 | IHS.pdf | |
![]() | XC3S200VQ100 | XC3S200VQ100 XINLIX TQFP | XC3S200VQ100.pdf |