창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IRF730STRRPBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IRF730S, SiHF730S | |
비디오 파일 | MOSFET Technologies for Power Conversion | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Vishay Siliconix | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 400V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 5.5A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 1옴 @ 3.3A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 38nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 700pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 3.1W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
공급 장치 패키지 | D2PAK | |
표준 포장 | 800 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IRF730STRRPBF | |
관련 링크 | IRF730S, IRF730STRRPBF 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | MKP385330125JFI2B0 | 0.03µF Film Capacitor 450V 1250V (1.25kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.276" W (17.50mm x 7.00mm) | MKP385330125JFI2B0.pdf | |
![]() | 08055J7R5BBTTR | 7.5pF Thin Film Capacitor 50V 0805 (2012 Metric) 0.079" L x 0.050" W (2.01mm x 1.27mm) | 08055J7R5BBTTR.pdf | |
![]() | SZMMSZ5242BT3G | DIODE ZENER 12V 500MW SOD123 | SZMMSZ5242BT3G.pdf | |
![]() | MCR10EZPF2152 | RES SMD 21.5K OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10EZPF2152.pdf | |
![]() | AT1206BRD071K87L | RES SMD 1.87K OHM 0.1% 1/4W 1206 | AT1206BRD071K87L.pdf | |
![]() | XC2S30-5VQG100E | XC2S30-5VQG100E XILINX BGA | XC2S30-5VQG100E.pdf | |
![]() | 2046311 | 2046311 CONEXANT SMD or Through Hole | 2046311.pdf | |
![]() | S1D13716B02B10B | S1D13716B02B10B EPSON BGA | S1D13716B02B10B.pdf | |
![]() | PLC-MPUO1 | PLC-MPUO1 ORIGINAL QFP | PLC-MPUO1.pdf | |
![]() | L-937CA/4EGW-3.5 | L-937CA/4EGW-3.5 ORIGINAL SMD or Through Hole | L-937CA/4EGW-3.5.pdf | |
![]() | SG8002JC20MPHC | SG8002JC20MPHC epson SMD or Through Hole | SG8002JC20MPHC.pdf | |
![]() | TPA02 | TPA02 THALER SMD or Through Hole | TPA02.pdf |