창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IRF7309PBF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IRF7309PbF | |
| 제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
| PCN 조립/원산지 | Warehouse Transfer 29/Jul/2015 | |
| PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 어레이 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | HEXFET® | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 새 설계에 권장하지 않음(NRND) | |
| FET 유형 | N 및 P-Chan | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 4A, 3A | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 50m옴 @ 2.4A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 25nC(4.5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 520pF @ 15V | |
| 전력 - 최대 | 1.4W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SO | |
| 표준 포장 | 95 | |
| 다른 이름 | SP001564864 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IRF7309PBF | |
| 관련 링크 | IRF730, IRF7309PBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | AT89C51ED2-RL | AT89C51ED2-RL ATMEL SMD or Through Hole | AT89C51ED2-RL.pdf | |
![]() | EKMQ351EC3680ML25S | EKMQ351EC3680ML25S Chemi-con NA | EKMQ351EC3680ML25S.pdf | |
![]() | G2R-1A4-H DC24V | G2R-1A4-H DC24V OMRON SMD or Through Hole | G2R-1A4-H DC24V.pdf | |
![]() | S-817B15AY-B-G | S-817B15AY-B-G SEK TO92 | S-817B15AY-B-G.pdf | |
![]() | VP1306 | VP1306 VISHAY TO-92 | VP1306.pdf | |
![]() | 84065-03 | 84065-03 IRC SMD or Through Hole | 84065-03.pdf | |
![]() | 91911-31115LF | 91911-31115LF FCI SMD | 91911-31115LF.pdf | |
![]() | NE5556AM | NE5556AM TI SOP8S | NE5556AM.pdf | |
![]() | IRU1261CT(SingleSupplyI | IRU1261CT(SingleSupplyI MICRON QFP | IRU1261CT(SingleSupplyI.pdf | |
![]() | SW25CXC21C | SW25CXC21C WESTCODE SMD or Through Hole | SW25CXC21C.pdf | |
![]() | ZMN2430HPA | ZMN2430HPA RFM SMD or Through Hole | ZMN2430HPA.pdf |