창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IRF7307PBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IRF7307PbF | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
PCN 조립/원산지 | Warehouse Transfer 29/Jul/2015 | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 어레이 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | HEXFET® | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 새 설계에 권장하지 않음(NRND) | |
FET 유형 | N 및 P-Chan | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 5.2A, 4.3A | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 50m옴 @ 2.6A, 4.5V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 700mV @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 20nC(4.5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 660pF @ 15V | |
전력 - 최대 | 2W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SO | |
표준 포장 | 95 | |
다른 이름 | SP001559776 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IRF7307PBF | |
관련 링크 | IRF730, IRF7307PBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
B43501A397M60 | 390µF 420V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 340 mOhm @ 100Hz 10000 Hrs @ 85°C | B43501A397M60.pdf | ||
AR0805FR-0748R7L | RES SMD 48.7 OHM 1% 1/8W 0805 | AR0805FR-0748R7L.pdf | ||
AF1210FR-07453RL | RES SMD 453 OHM 1% 1/2W 1210 | AF1210FR-07453RL.pdf | ||
A700V226K016ATE018 | A700V226K016ATE018 KEMET SMD | A700V226K016ATE018.pdf | ||
AMB1608L600NT | AMB1608L600NT ORIGINAL SMD | AMB1608L600NT.pdf | ||
bcs-104-lm-d-pe | bcs-104-lm-d-pe samtec SMD or Through Hole | bcs-104-lm-d-pe.pdf | ||
HW-V5-ML510-G | HW-V5-ML510-G XILINX FPGA | HW-V5-ML510-G.pdf | ||
FQPF10N20 6 | FQPF10N20 6 FAIRCHILD 220F | FQPF10N20 6.pdf | ||
APW7137C | APW7137C ANPEC SOT-23-5 | APW7137C.pdf | ||
2SC1586 | 2SC1586 SAK SMD or Through Hole | 2SC1586.pdf | ||
OCP2152 | OCP2152 OCP DFN3x3-10 | OCP2152.pdf | ||
HNC-25B/C | HNC-25B/C HLB SMD or Through Hole | HNC-25B/C.pdf |