창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IRF7304TRPBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IRF7304PbF | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
설계 리소스 | IRF7304 Saber Model IRF7304 Spice Model | |
PCN 조립/원산지 | Warehouse Transfer 29/Jul/2015 | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
카탈로그 페이지 | 1516 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 어레이 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | HEXFET® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | 2 P-Chan(이중) | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 4.3A | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 90m옴 @ 2.2A, 4.5V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 700mV @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 22nC(4.5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 610pF @ 15V | |
전력 - 최대 | 2W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SO | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | IRF7304PBFTR SP001565312 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IRF7304TRPBF | |
관련 링크 | IRF7304, IRF7304TRPBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | RCP1206B16R0GS6 | RES SMD 16 OHM 2% 11W 1206 | RCP1206B16R0GS6.pdf | |
![]() | AD707JR/KR | AD707JR/KR AD SOP-8 | AD707JR/KR.pdf | |
![]() | A104SN03 V.1 | A104SN03 V.1 INNOLUX SMD or Through Hole | A104SN03 V.1.pdf | |
![]() | RC05K53742FT-LF | RC05K53742FT-LF ORIGINAL SMD or Through Hole | RC05K53742FT-LF.pdf | |
![]() | B58462 | B58462 SIEMENS PLCC84 | B58462.pdf | |
![]() | QS8B01 | QS8B01 IRC SSOP16 | QS8B01.pdf | |
![]() | FF08 | FF08 MICREL SOT23-6 | FF08.pdf | |
![]() | PC957L. | PC957L. SHARP DIP-8 | PC957L..pdf | |
![]() | DS1747WP-70 | DS1747WP-70 ORIGINAL PwrCap | DS1747WP-70.pdf | |
![]() | BCM5836P | BCM5836P Broadcom N A | BCM5836P.pdf | |
![]() | LMX3630V | LMX3630V NS SOP | LMX3630V.pdf | |
![]() | T243-400-44 | T243-400-44 PROTON SMD or Through Hole | T243-400-44.pdf |