창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IRF7304PBF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IRF7304PbF | |
| 제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
| 설계 리소스 | IRF7304 Saber Model IRF7304 Spice Model | |
| PCN 조립/원산지 | Alternate Assembly Site 15/Apr/2014 Warehouse Transfer 29/Jul/2015 | |
| PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 어레이 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | HEXFET® | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 새 설계에 권장하지 않음(NRND) | |
| FET 유형 | 2 P-Chan(이중) | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 4.3A | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 90m옴 @ 2.2A, 4.5V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 700mV @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 22nC(4.5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 610pF @ 15V | |
| 전력 - 최대 | 2W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SO | |
| 표준 포장 | 95 | |
| 다른 이름 | SP001561936 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IRF7304PBF | |
| 관련 링크 | IRF730, IRF7304PBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | TP1332 | TP1332 HAR TO-99 | TP1332.pdf | |
![]() | SP6660EU-L/TR | SP6660EU-L/TR SIPEX MSOP | SP6660EU-L/TR.pdf | |
![]() | 100102DS | 100102DS NS DIP24 | 100102DS.pdf | |
![]() | H11AA4W | H11AA4W Fairchi SMD or Through Hole | H11AA4W.pdf | |
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![]() | TFP7425PZP-7MINI-LVDS | TFP7425PZP-7MINI-LVDS TI TQFP100 | TFP7425PZP-7MINI-LVDS.pdf | |
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![]() | M74HC245SJX | M74HC245SJX fairchild SOP5.2 | M74HC245SJX.pdf |