창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IRF7304 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IRF7304 | |
| 설계 리소스 | IRF7304 Saber Model IRF7304 Spice Model | |
| PCN 단종/ EOL | HiRel EOL 28/Jun/2015 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1516 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 어레이 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | HEXFET® | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 단종 | |
| FET 유형 | 2 P-Chan(이중) | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 4.3A | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 90m옴 @ 2.2A, 4.5V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 700mV @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 22nC(4.5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 610pF @ 15V | |
| 전력 - 최대 | 2W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SO | |
| 표준 포장 | 95 | |
| 다른 이름 | *IRF7304 SP001571450 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IRF7304 | |
| 관련 링크 | IRF7, IRF7304 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | RG1608P-1073-W-T5 | RES SMD 107KOHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608P-1073-W-T5.pdf | |
![]() | 110535-0000 | 110535-0000 ITTCannon SMD or Through Hole | 110535-0000.pdf | |
![]() | 21140 | 21140 INTEL QFP144 | 21140.pdf | |
![]() | K2561 | K2561 FUI TO-3P | K2561.pdf | |
![]() | 74HB32 | 74HB32 N/A SMD or Through Hole | 74HB32.pdf | |
![]() | 60508-SP | 60508-SP WALDOM SMD or Through Hole | 60508-SP.pdf | |
![]() | LD517-518 | LD517-518 ORIGINAL SMD or Through Hole | LD517-518.pdf | |
![]() | B57471V2684J062 | B57471V2684J062 EPCOS NA | B57471V2684J062.pdf | |
![]() | 20ER1 | 20ER1 TycoElectronics/Corcom 20A 1 4 -1 4 FASTON | 20ER1.pdf | |
![]() | ERJ3RBD3001V | ERJ3RBD3001V PANASONIC SMD | ERJ3RBD3001V.pdf | |
![]() | ULN3914A | ULN3914A ALLEGRO DIP28 | ULN3914A.pdf | |
![]() | CAT28C512P2-15 | CAT28C512P2-15 CSI SMD or Through Hole | CAT28C512P2-15.pdf |