창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IRF7301PBF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IRF7301PbF | |
| 제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) Discrete Power MOSFETs 40V and Below | |
| PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 어레이 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | HEXFET® | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 새 설계에 권장하지 않음(NRND) | |
| FET 유형 | 2 N-Chan(이중) | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 5.2A | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 50m옴 @ 2.6A, 4.5V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 700mV @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 20nC(4.5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 660pF @ 15V | |
| 전력 - 최대 | 2W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SO | |
| 표준 포장 | 95 | |
| 다른 이름 | SP001571442 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IRF7301PBF | |
| 관련 링크 | IRF730, IRF7301PBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
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![]() | C0805C271KCRACTU | 270pF 500V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C271KCRACTU.pdf | |
![]() | SKY13372-467LF | RF Switch IC GSM, ISM, PCS, WCDMA SPDT 6GHz 50 Ohm 16-QFN (4x4) | SKY13372-467LF.pdf | |
![]() | TL-PP702 | Inductive Proximity Sensor 0.20" ~ 0.24" (5mm ~ 6.2mm) Module | TL-PP702.pdf | |
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![]() | B116A | B116A FSC TO-220 | B116A.pdf | |
![]() | MSM7630 | MSM7630 ORIGINAL SMD or Through Hole | MSM7630.pdf | |
![]() | EMBTNCTCCBDVK911635 | EMBTNCTCCBDVK911635 INTEL SMD or Through Hole | EMBTNCTCCBDVK911635.pdf | |
![]() | LQP03TN4N7J00D | LQP03TN4N7J00D MURATA SMD or Through Hole | LQP03TN4N7J00D.pdf | |
![]() | MCI1008-R82-KTW | MCI1008-R82-KTW RCD SMD | MCI1008-R82-KTW.pdf | |
![]() | KI1251 | KI1251 SHINKOH SMD or Through Hole | KI1251.pdf | |
![]() | 0313005.M | 0313005.M LITTEHUSE SMD or Through Hole | 0313005.M.pdf |