창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IRF7301PBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IRF7301PbF | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) Discrete Power MOSFETs 40V and Below | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 어레이 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | HEXFET® | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 새 설계에 권장하지 않음(NRND) | |
FET 유형 | 2 N-Chan(이중) | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 5.2A | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 50m옴 @ 2.6A, 4.5V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 700mV @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 20nC(4.5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 660pF @ 15V | |
전력 - 최대 | 2W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SO | |
표준 포장 | 95 | |
다른 이름 | SP001571442 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IRF7301PBF | |
관련 링크 | IRF730, IRF7301PBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
F0402E0R50FSTR | FUSE BOARD MNT 500MA 32VDC 0402 | F0402E0R50FSTR.pdf | ||
SIT8008AI-22-33E-26.000000D | OSC XO 3.3V 26MHZ | SIT8008AI-22-33E-26.000000D.pdf | ||
FIS155NL | XFRMR CURR SENSE 25A 1:500 T/H | FIS155NL.pdf | ||
MAX14899ECSD | MAX14899ECSD MAX SMD or Through Hole | MAX14899ECSD.pdf | ||
MC14511BDWR2 SOP16 | MC14511BDWR2 SOP16 ON/ONSemicon SMD | MC14511BDWR2 SOP16.pdf | ||
KSC1845FC | KSC1845FC FAIRCHILD SMD or Through Hole | KSC1845FC.pdf | ||
NCP500SN25T1G.. | NCP500SN25T1G.. ON SMD or Through Hole | NCP500SN25T1G...pdf | ||
2N060LO7 | 2N060LO7 INFINEON TO263 | 2N060LO7.pdf | ||
MAX410EPA | MAX410EPA MAX DIP8 | MAX410EPA.pdf | ||
K4090 | K4090 NEC TO-251 | K4090.pdf | ||
SMC6125FOV | SMC6125FOV SIEKO QFP | SMC6125FOV.pdf |