창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IRF7241TRPBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IRF7241PbF | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) Discrete Power MOSFETs 40V and Below | |
PCN 조립/원산지 | Qualification Wafer Site 29/Sep/2014 | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
카탈로그 페이지 | 1516 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | HEXFET® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 40V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 6.2A(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 41m옴 @ 6.2A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 80nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 3220pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 2.5W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SO | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | IRF7241PBFTR IRF7241TRPBF-ND IRF7241TRPBFTR-ND SP001563432 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IRF7241TRPBF | |
관련 링크 | IRF7241, IRF7241TRPBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
TS270F33CET | 27MHz ±30ppm 수정 20pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS270F33CET.pdf | ||
TE50B390RJ | RES CHAS MNT 390 OHM 5% 50W | TE50B390RJ.pdf | ||
TLM2BER01JTD | RES SMD 0.01 OHM 5% 1/2W 1206 | TLM2BER01JTD.pdf | ||
AMC1117-1.8V | AMC1117-1.8V AMC TO-252 | AMC1117-1.8V.pdf | ||
AM79C970AVI | AM79C970AVI AMD QFP | AM79C970AVI.pdf | ||
DO3316H-222MLD | DO3316H-222MLD ORIGINAL SMD or Through Hole | DO3316H-222MLD.pdf | ||
XC2VPX70FF1704 | XC2VPX70FF1704 XILINX BGA | XC2VPX70FF1704.pdf | ||
95-21UYC/S530-A3 | 95-21UYC/S530-A3 ORIGINAL SMD | 95-21UYC/S530-A3.pdf | ||
VI-J4B-IZ | VI-J4B-IZ VICOR SMD or Through Hole | VI-J4B-IZ.pdf | ||
FDN-20-6P | FDN-20-6P ORIGINAL SMD or Through Hole | FDN-20-6P.pdf | ||
AN6332 | AN6332 Panasonic DIP | AN6332.pdf | ||
738V | 738V ORIGINAL SOP-8L | 738V.pdf |