창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IRF7105PBF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IRF7105PbF | |
| 제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
| PCN 조립/원산지 | Warehouse Transfer 29/Jul/2015 | |
| PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
| 카탈로그 페이지 | 1520 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 어레이 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | HEXFET® | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 새 설계에 권장하지 않음(NRND) | |
| FET 유형 | N 및 P-Chan | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 25V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 3.5A, 2.3A | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 100m옴 @ 1A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 27nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 330pF @ 15V | |
| 전력 - 최대 | 2W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SO | |
| 표준 포장 | 95 | |
| 다른 이름 | SP001561994 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IRF7105PBF | |
| 관련 링크 | IRF710, IRF7105PBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
|  | RSF100JB-73-91R | RES 91 OHM 1W 5% AXIAL | RSF100JB-73-91R.pdf | |
|  | OP37AZ883Q | OP37AZ883Q TI OP37AZ883Q | OP37AZ883Q.pdf | |
|  | DS2502S+ | DS2502S+ MAXIM SOIC | DS2502S+.pdf | |
|  | SSD1327 | SSD1327 SOLOMOM SMD or Through Hole | SSD1327.pdf | |
|  | R5322N002A-TR | R5322N002A-TR RICOH SOT-23-6W | R5322N002A-TR.pdf | |
|  | W981616BH | W981616BH WB HSSOP | W981616BH.pdf | |
|  | US1011B | US1011B ORIGINAL QFP | US1011B.pdf | |
|  | MLX16201JAH | MLX16201JAH MELEXIS SMD20 | MLX16201JAH.pdf | |
|  | LSC2110-622-LA/CK | LSC2110-622-LA/CK NSC DIPSOP | LSC2110-622-LA/CK.pdf | |
|  | R2O-100V470MH4 | R2O-100V470MH4 ELNA SMD or Through Hole | R2O-100V470MH4.pdf | |
|  | 293D685X9025C2T | 293D685X9025C2T N/A VISHAY | 293D685X9025C2T.pdf |