창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IRF7104Q | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IRF7104Q | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IRF7104Q | |
| 관련 링크 | IRF7, IRF7104Q 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AQ137M3R3DA7WE | 3.3pF 500V 세라믹 커패시터 M 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | AQ137M3R3DA7WE.pdf | |
![]() | HCM496144000BAJT | 6.144MHz ±50ppm 수정 18pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | HCM496144000BAJT.pdf | |
![]() | ERJ-8BSJR13V | RES SMD 0.13 OHM 5% 1/2W 1206 | ERJ-8BSJR13V.pdf | |
![]() | RT0805DRD0786R6L | RES SMD 86.6 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RT0805DRD0786R6L.pdf | |
![]() | BY229X-800 | BY229X-800 PH SMD or Through Hole | BY229X-800.pdf | |
![]() | PIC17C756A-I/PT | PIC17C756A-I/PT MICROCHIP QFP | PIC17C756A-I/PT.pdf | |
![]() | AGC-2 | AGC-2 BUSSMANN SMD or Through Hole | AGC-2.pdf | |
![]() | UPD17226MC-125-5AG-E1 | UPD17226MC-125-5AG-E1 NEC SMD | UPD17226MC-125-5AG-E1.pdf | |
![]() | 74AVCH8T245RHLRG4 | 74AVCH8T245RHLRG4 TI QFN24 | 74AVCH8T245RHLRG4.pdf | |
![]() | MC2681FN/ | MC2681FN/ ORIGINAL SMD or Through Hole | MC2681FN/.pdf | |
![]() | RBA103J | RBA103J KOA SSOP20 | RBA103J.pdf | |
![]() | MCP111-315E/TO | MCP111-315E/TO MICROCHIP TO-92 | MCP111-315E/TO.pdf |